从防静电型材，到晶圆载具，再到通用PEEK材料。在半导体精密制造中，材料需要面对的往往不是单一性能要求。
防静电、尺寸稳定、耐磨、耐化学介质、加工成型……不同零部件，对PEEK材料提出了不同的应用需求。
9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落幕。
中研股份携ZYPEEK系列产品亮相展会，围绕半导体精密制造场景，与产业链上下游客户及行业伙伴展开交流。
本次展会，中研股份重点展示了ESD E03、310WA255、700G三款产品，分别对应防静电型材、晶圆载具以及通用PEEK材料等应用方向。
01 半导体精密制造，对PEEK关注什么
对于半导体相关零部件而言，材料性能并不是一张物性表那么简单。进入实际加工和使用环节后，工程师往往还需要关注：
电性能是否满足要求？
尺寸在加工及温度变化后是否稳定？
材料是否适合目标成型工艺？
加工后的表面和尺寸精度表现如何？
长期使用中，耐磨及耐化学介质性能如何？
因此，针对不同零部件场景，PEEK材料的开发重点也并不相同。这也是中研股份此次展会重点展示三款产品的核心逻辑——从不同应用需求出发，提供针对性的材料选择。
半导体材料应用关注的不只是“材料性能”，还包括性能与加工、尺寸及实际应用需求之间的匹配。
02 ESD E03：面向防静电需求的PEEK型材
在半导体相关治具、设备零部件等应用中，静电控制是材料选型时需要重点考虑的因素之一。
本次展会上，中研股份展示的ESD E03是一款挤出级防静电PEEK型材产品。其表面电阻率为10⁶–10⁹ Ω。除了电性能，型材还需要兼顾后续加工需求。ESD E03采用“溶液-研磨-高速”分散工艺，用于改善功能组分在材料中的分散状态。
说明：上述数值综合了中研内部实验室测试数据及公开物性表，为代表值，仅供参考，不作为保证值。
对于需要进行机械加工的PEEK型材而言，材料本身的强度、刚度以及加工后的表面质量，都可能影响最终零部件的使用表现。
因此，ESD E03的产品设计并非只关注防静电性能，也需要兼顾型材加工过程中的综合表现。
ESD E03应用方向：可用于半导体测试治具、高温矩阵盘等精密部件。
03 310WA255：更关注尺寸稳定性
如果说防静电是半导体相关材料需要关注的一项性能，那么对于晶圆载具这类精密部件而言，尺寸稳定性同样重要。这是因为材料在成型、加工以及实际使用过程中发生的尺寸变化，都可能进一步影响零部件的尺寸精度。
针对晶圆载具应用，中研股份持续开发相应的专用PEEK材料。本次展会上展示的310WA255重点关注收缩率、尺寸稳定性、电性能以及加工表现。
310WA255的实测收缩率为0.4%–0.6%，同时，平行与垂直方向的收缩差异较小。此外，该产品表面电阻率为10⁵–10⁹ Ω，并兼顾中等流动性、低脱气、耐磨及尺寸稳定等特性。
在成型表现方面，现有资料显示注塑成品表面较为平整，未观察到明显流痕。相关产品已完成RoHS、REACH以及金属离子、表面阴阳离子等测试，并可提供第三方检测报告。
说明：上述数值综合了中研内部实验室测试数据及公开物性表，为代表值，仅供参考，不作为保证值。
对于精密零部件而言，材料的尺寸变化，最终需要回到“成型后的零件是否满足设计要求”。
04 700G：进一步关注加工与成型
除了面向具体应用开发的产品，中研股份此次还展示了新一代ZYPEEK通用牌号——700G。
与单纯强调某一项性能不同，700G的产品开发重点之一，是围绕力学性能、结晶行为以及加工性能之间的匹配进行优化。
对于PEEK而言，这几个指标并不是彼此独立的。例如：
流变性能会影响熔体加工过程中的流动与充填；
结晶行为会影响材料在成型过程中的结构形成；
力学性能则直接关系到最终制件的使用表现。
加工后的表面和尺寸精度表现如何？
长期使用中，耐磨及耐化学介质性能如何？
因此，对于需要进行注塑、挤出等成型加工的PEEK材料而言，工程应用关注的往往不是单项指标，而是多项性能之间的平衡。700G可用于挤出、注塑等成型工艺，并围绕韧性、强度及结晶行为进行了优化。
对于工程材料而言，性能提升的价值，不只是物性表上的数字变化，更在于材料能否与实际加工工艺匹配。
05 从单一材料，到面向应用的PEEK解决方案
此次CSEAC 2026重点展示的三款产品，也体现了PEEK材料在不同半导体应用场景中的差异化需求：
| 产品 | 主要应用方向 | 重点关注性能 | 原文关键数据与特点 |
|---|---|---|---|
| ESD E03 | 半导体测试治具、高温矩阵盘等精密部件 | 防静电性能及型材加工表现 | 表面电阻率10⁶–10⁹ Ω；采用“溶液-研磨-高速”分散工艺 |
| 310WA255 | 晶圆载具 | 收缩率、尺寸稳定性、电性能及加工表现 | 实测收缩率0.4%–0.6%；表面电阻率10⁵–10⁹ Ω；兼顾中等流动性、低脱气、耐磨及尺寸稳定 |
| 700G | 通用PEEK材料及成型加工 | 力学性能、结晶行为及加工性能 | 可用于挤出、注塑等成型工艺，并围绕韧性、强度及结晶行为进行优化 |
从材料聚合，到改性，再到型材及制件相关能力，PEEK材料最终要解决的并不是某一个单独的技术指标，而是材料性能、加工工艺与具体应用需求之间的匹配问题。
中研股份持续围绕PEEK材料开展产品与应用布局，并面向不同下游场景开发相应产品。
06 展会落幕，技术交流仍在继续
一次展会的价值，不只是展示产品。对于材料企业而言，更重要的是与产业链上下游面对面交流，了解真实的应用需求，并进一步思考：
材料还能解决什么问题？
产品还能如何优化？
材料性能如何更好地匹配加工工艺？
这也是公司参加CSEAC 2026的重要收获之一。
未来，中研股份将继续围绕PEEK材料及其应用场景开展产品研发与技术交流，为半导体相关零部件及精密制造领域提供更多材料选择。
感谢每一位莅临中研股份展位交流的客户与行业伙伴。
CSEAC 2027，我们再会。
期待下一次相遇，继续聊材料、聊技术，也聊更多真实的应用需求。
如需进一步了解中研股份半导体相关PEEK产品及材料信息，可联系中研股份：
服务热线：400-186-1177
