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CSEAC 2026
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。
中研股份（股票代码：688716）将携PEEK材料在半导体领域的系列应用方案亮相本次展会，展位号为B3-471。
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亮点产品推介
防静电PEEK系列
针对半导体制造与测试环节对静电控制的严苛要求，推出多款牌号的防静电专用颗粒料。
公司防静电专用PEEK产品，可以满足多种加工需求，内部阻值稳定，防静电性能优异。
产品名称 | 加工方式 | 产品状态 | 表面电阻率 | |
ESD E01 | 挤出 | 颗粒 | 106-109Ω | |
ESD E02 | 挤出 | 颗粒 | 109-1011Ω | |
ESD E03 | 挤出 | 颗粒 | 106-109Ω | |
ESD P01 | 模压 | 粉末 | 106-109Ω | |
ESD P02 | 模压 | 粉末 | 109-1011Ω | |
ESD J02 | 注塑 | 颗粒 | 106-109Ω | |
ESD J03 | 注塑 | 颗粒 | 105-109Ω | |
上述数值综合了中研内部实验室测试数据及公开物性表，为代表值，仅供参考，不作为保证值。
主要应用于芯片测试夹具、芯片载体、柔性电路基板、芯片封装测试插座等场景。
注：上述PEEK应用领域所列的应用范围为PEEK的常规应用范围，非中研PEEK已全部进入应用范围。
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亮点产品推介
晶圆载具专用PEEK
310WA251、310WA252、310WA253、310WA254、310WA255、310WA256 等系列牌号，通过在基体中均匀分散导电填料形成连续导电网络，可实现面电阻在宽幅与厚度方向相对均匀分布，有助于降低局部静电聚集风险，适配半导体制程对洁净度与防护的相关使用要求。
针对晶圆载具这一高壁垒应用场景，公司已搭建从材料开发、配方调试到试样验证的配套技术服务体系。
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半导体典型制件
半导体典型PEEK制件
注：上述PEEK应用领域所列的应用范围为PEEK的常规应用范围，非中研PEEK已全部进入应用范围。
现场还将展示CMP保持环、晶圆夹具、晶圆载具等PEEK制件。
在半导体产业中，PEEK制成的CMP保持环:
具备更强的耐磨性和耐化学性；
使用寿命较传统材料可大幅度提升；
有助于减少产线因更换备件造成的停机时间；
PEEK 材料可耐受 260℃高温以及多种半导体常用化学品腐蚀。
注：上述PEEK应用领域所列的应用范围为PEEK的常规应用范围，非中研PEEK已全部进入应用范围。
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其它核心产品推介
陶瓷增强PEEK及纯树脂PEEK
陶瓷增强PEEK
陶瓷增强PEEK在耐磨性能上较传统PEEK材料有显著提升，适用于IC测试插槽等高频接触部件。
纯树脂PEEK
纯树脂 PEEK 产品金属离子含量可管控至 ppm 级别，可匹配不同半导体制程对于材料洁净度的分级使用需求。
公司产品在批次一致性、颜色稳定性及连续生产品质控制方面具备自主管控能力，经评审认定“公司产品主要性能指标，已达到国际先进水平，填补了国内空白，在大规模工业生产领域，公司PEEK工业化生产技术处于国内领先水平”。上述产品均可根据客户需求提供定制化开发支持。
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中研股份展台
欢迎特种工程塑料行业同仁、半导体设备及材料从业者于展会期间莅临中研股份展位（B3-471），就PEEK材料的应用选型、工艺适配及定制化开发进行交流。
期待与您在无锡相见。
服务热线：400-186-1177
