ZYPEEK防静电PEEK型材：不止于“防静电”，更为卓越性能而生

发布时间：2026-05-25 09:35 PEEK产品建议

随着半导体工艺制程持续演进及先进封装技术的发展，行业对材料性能的要求正不断提升。除基础使用性能外，材料的尺寸稳定性、洁净度、防静电能力及加工一致性，已成为影响产线稳定运行的重要因素。静电放电（ESD）可能导致元器件损伤、粉尘吸附及良率波动，因此，具备稳定防静电性能的工程塑料材料，正逐步成为半导体制造与测试环节的重要材料选择之一。

ZYPEEK防静电PEEK型材基于上述应用需求开发，兼顾防静电性能、机械性能与加工稳定性，可适用于半导体、电子电气等对材料综合性能要求较高的应用场景。

稳定的防静电性能，

适配多类半导体应用场景

当前，ZYPEEK防静电型材已形成多个成熟牌号：ESD E01、ESD E02、ESD E03（挤出级）、ESD P01、ESD P02（模压级）以及ESD J02(注塑级)，可覆盖挤出、模压注塑等不同加工工艺需求，灵活适配客户对不同防静电等级的定制化要求。

产品名称	加工方式	产品状态	表面电阻率
ESD E01	挤出	颗粒	10⁶Ω~10⁹Ω

ESD E02	挤出	颗粒	10⁹Ω~10¹¹Ω
ESD E03	挤出	颗粒	10⁶Ω~10⁹Ω
ESD P01	模压	粉末	10⁶Ω~10⁹Ω
ESD P02	模压	粉末	10⁹Ω~10¹¹Ω
ESD J02	注塑	颗粒	10⁶Ω~10⁹Ω

上述数值综合了中研内部实验室测试数据及公开物性表，为代表值，仅供参考，不作为保证值。

表面电阻率是衡量防静电效果的核心指标。ZYPEEK型材将这一指标稳定控制在客户要求的范围内（如物性表中的产品表面电阻率10⁶Ω~10⁹Ω，实测可稳定在10⁶Ω~10⁸Ω之间），阻值均匀。

这意味着在晶圆传输、芯片测试等对静电较为敏感的环节中，可以有效防止静电积聚与突发放电，从源头保障生产环境和产品良率。

同时，我们采用“溶液-研磨-高速”分散工艺，这一工艺在PEEK晶圆盒等高端产品上已得到验证：溶液分散增强PEEK的表面活性，研磨分散使导电添加剂与基材紧密贴合，最后通过高速分散实现各组分的均匀融合。

这种工艺使得ZYPEEK型材的内部阻值均匀一致性优于普通防静电PEEK，规避了因导电剂团聚导致的局部阻值波动、薄弱点或批次差问题。

力学性能与加工性能兼顾

ZYPEEK防静电型材不仅解决了静电问题，在力学性能上也表现出色。以ESD E03牌号为例，关键指标如下：

拉伸强度：112.7 MPa
弯曲强度：181.26 MPa
弯曲模量：6359.58 MPa
悬臂梁冲击强度（有缺口）：5.8kJ/m²
硬度：86.2

高强度和高模量赋予了型材可靠的支撑能力和优异的机加工性能。

普通防静电板材在CNC加工后容易出现毛刺、边缘粗糙等问题；在使用时也会因为强度和模量不够而没有足够的支撑能力，导致测试治具产品塌陷变形。

ZYPEEK ESD E03型材加工后的制件支撑性好、边缘光洁，机加工无毛刺。这得益于其更高的强度与模量基础——材料刚度足够抵御切削刀具带来的形变和拉丝效应。同时，更好的支撑性可延长制件使用寿命，降低产线频繁更换治具带来的停机维护成本。

低翘曲度与高尺寸稳定性，

满足精密加工严苛要求

对于半导体测试治具、高温矩阵盘等精密部件而言，材料在加工和使用过程中的尺寸稳定性至关重要。晶圆尺寸固定，产线高度自动化，晶圆载具的齿形尺寸稍有偏差就可能导致晶圆损坏，且在高低温循环后仍须保持尺寸稳定。

基于内部测试，ZYPEEK ESD E03型材在特定规格样件测试中表现出较低翘曲度。以厚度29mm、外径158mm圆环样件为例，相关测试结果如下：

30mm防静电圆环翘曲度
批号：YF20251138F型号：ESD E03	1	2	3	4

B	0.02	0	0	0
D	0	0	0	0
批号：YF20251139F型号：ESD E03	1	2	3	4
B	0.02	0	0	0
D	0	0	0	0

以上数据来源于内部测试，仅针对特定样件与测试条件，不代表所有产品实际应用结果。

依托精准的配方优化、成熟的成型工艺和严格的后期应力释放处理，ZYPEEK板材能够满足不同规格尺寸制件的精密机加工要求。

翘曲度本质上反映的是材料内部应力的均匀程度。ZYPEEK型材之所以能实现低翘曲度，源于从挤出温度控制到退火工艺优化的全链条工艺管控——减少内应力，从源头减少防静电板材常见的翘曲变形风险。

全工况适应性：耐高温、

耐磨损、耐化学腐蚀，

为长期稳定运行提供保障

半导体制造环境往往伴随着高温、腐蚀性介质和频繁的机械摩擦，ZYPEEK防静电型材在这些工况下同样表现出色：

耐高温性能：长期工作温度可达260℃，短期可耐受更高温度，高温下机械性能保持稳定，适用于高温矩阵盘、预烧测试槽等严苛场景。
耐磨损性能：表面硬度与润滑性兼顾，即使用于晶片或硅片接触应用，也不会造成划伤；加工或使用过程中不易产生粉尘，对洁净环境友好。
耐化学腐蚀性：除浓硫酸外，对酸、碱、盐、各类有机溶剂均具有很强抗性，在半导体制造中的多种腐蚀性介质中保持稳定，延长产品使用寿命。
低金属离子析出：高温摩擦环境中金属离子残留远低于要求值，高温下亦可有效保障晶圆良品率。

为什么选择ZYPEEK？

三点能力，让材料应用落地

产品性能是一方面，能不能持续稳定交付、能不能根据客户需求快速调整、能不能帮客户降低验证成本，才是工程塑料选型时更底层的问题。

材料改性与配方开发能力

基于多年PEEK材料研发经验，公司持续推进导电、增强、耐磨、润滑等方向的材料开发，可根据不同应用需求进行针对性配方优化。

高效的响应速度

收到客户反馈或新需求后，一周内给出优化方案，半个月内产出样品。

依托自有改性及型材产线，可实现从配方调整到样品制备的快速协同，提升项目开发与验证效率。

应用验证与加工支持能力

部分材料供应商主要提供基础材料及物性参数，后续应用验证通常需由客户自行完成。中研股份则基于自身型材挤出与加工能力，可在产品开发阶段对新牌号或优化方案进行预评估，并结合典型应用场景开展验证测试，例如晶圆传输、高温环境使用及机加工适配性等。

通过前期应用验证，客户获得的不仅是基础物性数据，还包括针对典型工况的参考测试结果，有助于提升材料导入效率，缩短试料与验证周期。

此外，公司具备一定的机加工与样件开发能力，可结合客户需求，对特定尺寸的治具、圆环、板条等直接进行加工验证，并对加工表现、尺寸稳定性等指标开展内部测试，为项目开发提供更加直观的技术参考。

“

结语

稳定性不仅体现在材料数据本身，也体现在产品一致性、加工稳定性及长期应用表现中。

ZYPEEK防静电PEEK型材围绕半导体等行业应用需求，持续优化材料性能与工艺控制，为客户提供更加稳定、可靠的材料解决方案。

关于中研股份

中研股份（股票代码688716）是聚醚醚酮A股上市企业，在聚合物技术、成型工艺及应用解决方案领域拥有二十年精深的专业积淀。从国内PEEK材料的首次突破到如今的全球规模供应，我们持续推进高性能PEEK牌号、型材及工程部件的创新，推动关键产业转型升级。我们以创新性的产品组合，为汽车、电子电气、能源电力、医疗器械、航空航天、机器人及低空经济等领域提供支持——持续提供可靠、可持续且面向未来的解决方案，应对全球更严苛的材料挑战。

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