圆满落幕丨CSEAC 2025精彩回顾
发布时间：2025-09-10 09:00 展会信息
CSEAC 2025
2025年9月4日至6日
第十三届中国半导体设备年会
在无锡盛大举行并圆满落幕
作为专精特新“小巨人”企业，中研股份携半导体行业相关PEEK材料解决方案重磅亮相，向全球芯片产业链展示了中国高端特种材料在技术突破与产业化应用上的硬核实力，成为展会焦点之一。
*上述PEEK应用领域所列的应用范围为PEEK的常规应用范围，中研PEEK的应用情况以官方披露信息为准。
01
✦ 展台聚焦，“芯”引力场
CSEAC2025
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中研PEEK方案引行业大咖驻足
展会期间，中研展台化身技术交流枢纽，凭借19年深厚的PEEK研发积淀和针对半导体严苛场景的深度解决方案，吸引了众多行业专家、晶圆厂及设备商的资深工程师与采购决策层驻足交流。
PEEK破局尖端工艺，技术对接火爆
围绕PEEK材料在尖端制程工艺（如高温、高洁净、防静电、耐磨等）中的创新应用，现场展开了多场深度探讨与需求对接，洽谈氛围持续升温，合作意向踊跃。
02
技术交流，直击难点
CSEAC2025
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本次展会，中研股份聚焦半导体制造的特殊需求，重点展示了相关PEEK解决方案，精准直击行业痛点。
*上述PEEK应用领域所列的应用范围为PEEK的常规应用范围，中研PEEK的应用情况以官方披露信息为准。
众多访客对晶圆载具专用PEEK和防静电等级的PEEK等产品表现出浓厚兴趣，并围绕材料性能、加工工艺及行业标准展开探讨。
03
✦深度互动，专业演示
CSEAC2025
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展会现场，中研股份的技术团队以饱满的热情和专业的态度，为每一位观众详细讲解产品特性与技术优势。
通过现场实测PEEK板材的稳定阻值等直观演示，生动展现了材料的优异性能。
团队耐心细致地解答了来自客户的各种技术问题，互动积极热烈，收获了大量宝贵反馈与深入合作意向。
04
✦ 聚力前行，共绘新图景
CSEAC2025
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通过此次CSEAC 2025盛会，中研股份不仅展示了公司前沿产品和半导体领域的PEEK解决方案，更与产业链上下游众多伙伴建立了更深层次的联系与合作契机。
当“中国芯”崛起遇见“中国料”的硬核支撑，中研股份以十九年磨一剑的专注与创新，正在半导体核心材料的国际竞争中书写中国力量的新篇章。
2026年，让我们携手并进，共同奔赴半导体产业创新发展的新征途！
感谢每一位莅临展位的朋友！期待下次展会，与您再续精彩！
19年技术革新 沉淀六大优势
关于中研股份
中研股份长期专注于聚醚醚酮（PEEK）解决方案的研发与供应，产品服务覆盖全国多个行业。我们不断创新研发基于聚醚醚酮的聚合物粉末、颗粒、型材和创新性解决方案。从深耕中国到扬帆世界，塑造未来无限可能。
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