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SDK开发出直接连接/粘合铝合金和聚碳酸酯树脂的技术

发布时间:2019-08-29 浏览:78

中研股份2019年8月29日讯 昭和电工(SDK)开发了一种创新技术,可直接将铝合金和聚碳酸酯树脂连接/粘接的技术,整个过程中不需要使用粘合剂。

SDK开发出直接连接/粘合铝合金和聚碳酸酯树脂的技术

通常铝合金和聚碳酸酯树脂是由机械连接(使用螺栓等)或粘合剂(使用粘合剂)连接/粘合的。近年来,人们将注意力集中在树脂材料注塑成型时直接连接/粘合金属材料的新技术上。这些新技术有简化流程,提高生产率,并加工成复杂形状的潜力。然而,许多情况下,它们依赖于机械粘合力,例如由树脂注入粗糙金属表面而产生的锚固效应。因此,一般认为聚碳酸酯树脂(和其它非结晶工程塑料)不适合通过常规方法连接/粘合金属材料。

SDK凭借其多年来在铝合金和聚合物化学方面的专业知识,实现了这种直接连接/粘合。具体来说,SDK开发了一种基于铝合金的特殊表面处理和底漆处理的创新连接/粘接技术。这项技术除了达到锚固效果外还实现了化学键合能力。实验表明,新技术可以常规的聚碳酸酯成型条件下使用,提供超过25MPa的可靠粘合强度。在确保足够的粘合强度的同时不需要特殊条件或设备。

该技术能够直接接合/粘接商品聚碳酸酯树脂和轻质铝,因此适用于智能手机的外壳。 SDK将继续开发优化其铝表面处理技术和底漆涂层条件,从而提高粘合强度和耐久性。未来,SDK将致力于在汽车零件应用中使用更高耐热性的超级工程塑料技术。

在SDK中期业务计划“TOP 2021”中,SDK正在促进各个业务部门之间的合作并加强营销。汽车和电子设备工业对多种复杂材料的需求日益增长。这些材料很轻并且有更好的散热,蓄热和绝缘特性。鉴于这种市场需求,SDK正在努力通过结合其自身的多样化技术来开发复合材料。这次公布的金属/树脂直接连接/粘合技术是这方面努力的一个例子。


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